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上海金相設備(宇舟)
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MPJ-35金相試樣磨平機在金相試樣制備過程中,經(jīng)切割后的試樣表面或未經(jīng)加工的試樣表面比較粗糙和不平,為提高試樣的制備質(zhì)量和工效,可將試樣在本機上磨平后再進行預磨和拋光工作。
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