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Grinding wheel

硅片減薄砂輪主要應(yīng)用于半導體晶圓的減薄與精研加工。   

加工對象:分立器件、集成電路襯底硅片及原始硅片等。

工件材料:單晶硅等半導體材料。

應(yīng)用工序:背面減薄、正面磨削的粗磨加工和精研加工。


產(chǎn)品詳情


硅片減薄砂輪主要應(yīng)用于半導體晶圓的減薄與精研加工。   

加工對象:分立器件、集成電路襯底硅片及原始硅片等。

工件材料:單晶硅等半導體材料。

應(yīng)用工序:背面減薄、正面磨削的粗磨加工和精研加工。

屏幕快照 2018-05-08 下午8.45.27.png

注:圖文數(shù)據(jù)均以廠家提供為準。


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